电子光学(半导体、PCB、芯片、晶片、摄像头、光学镜片、LCD、OLED、液晶、显器件FED、多晶硅等)的生产对车间环境要求很严，制造工序不同，部分区域的洁净度要求也不同，通常以十级、百级、千级、万级、十万级为标准。而每一个区域环境，如温度、湿度，洁净室工艺方面也要考虑照明、抗静电、抗威震、废弃废水、大宗气体和特殊气体的排放等，同样有规范标准，这些环境参数关系到产品的合格率和使用寿命，因此超洁净车间才能赋予产品品质上的首要保障。

1. 净化无尘车间/厂房房墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板制造，其特点为美观、刚性强。圆弧墙 角、门、窗框等一般采用专用氧化铝型材制造。

2.地面可采用环氧自流坪地坪或高端耐磨塑料地板，有防静电要求的，可选用防静电型。

3.送回风管道用热渡锌板制成，贴净化保温效果好的阻燃型PF发泡塑胶板。

4.高效送风口用不锈钢框架，美观清洁，冲孔网板用烤漆铝板，不生锈不粘尘，宜清洁。

• 光学无尘室净化工程一般包括：

1、洁净生产区，

2、洁净辅助间（包括人员净化用房、物料净化用室和部分生活用室等），

3、管理区（包括办公、值班、管理和休息等），4、设备区（包括净化空调系统应用、电气用房、高纯水和高纯气用房、冷热设备用房）。

• 光学微电子净化工程解决方案:

净化工程的设计过程中，应加强对光学微电子行业净化工程设计方案分析了解,根据该工程是新建工程或者是旧厂房改造工程，并结合其具体的生产工艺、生产流程等要求确定其需要的洁净度、温湿度。再根据该工程的具体情况，同时还要考虑到生产厂家的经济承受能力，综合各种因素来确定采用何种净化方案，这样才可设计出一个能满足甲方生产使用要求、工程造价合理、经济节能实用的方案。

1、组合式空气处理机组+冷水机组+高效送风口

这是一个最传统的净化空调系统的设计方案。组合式空气处理机组里含有各种功能段，如混合段、初效过滤段、表冷段、二次回风段(或中间段)、加热段、加湿段、中效过滤段、风机段等。其冷源由冷水机组提供。

2、光学微电子行业净化工程设计方案分析之水冷柜机+增压风柜+高效送风口

与前种方案比较，这是相对比较简单的空调方案。它可以大大地缩小机房的面积，水冷柜机可以根据具体的情况布置于较小机房内或净化车间内，增压风柜也可以布置于机房内或吊在机房内或在夹层内。

• 净化原理：

      气流→初效净化→空调→中效净化→风机送风→管道→高效净化风口→吹入房间→带走尘埃细菌等颗粒→回风百叶窗→初效净化重复以上过程，即可达到净化目的。

• 净化参数：

换气次数：100000级≥15次；10000级≥20次；1000≥30次。压差：主车间对相邻房间≥5Pa；平均风速：10级、100级0.3－0.5m/s；温度冬季＞16℃；夏季＜26℃；波动±2℃。湿度45－65％；GMP粉剂车间湿度在50％左右为宜；电子车间湿度略高以免产生静电。噪声≤65dB（A）；新风补充量是总送风量的10％－30％；照度300LX。

• 电子厂房净化车间的要求包括以下几个方面：

空气洁净度。净化车间对空气中的微尘、微生物和有害气体等污染物浓度有严格控制要求。一般要求空气洁净度在10万级以上，特殊情况下可达到100级或更高标准。

温湿度控制。维持恒定的温度和湿度，通常要求温度在18~28℃之间，湿度在45%~65%之间。

噪音控制。一般要求噪音在50分贝以下，以保护员工听力并避免影响工作专注度。

照明设计。照度一般要求在300Lux以上，以保护员工视觉健康并提高工作效率。

材料选择。地面、墙面、天花板和隔断材料应选用无尘、易清洁、防静电的材料，如环氧树脂地板、PVC地板、不锈钢板、铝合金板等。

气流组织。采用层流或局部层流方式，确保空气流动均匀，避免死角和局部温度差异。

静压控制。维持车间内正压或负压状态，以避免外部空气和污染物进入。

安全措施。设置安全出口、消防系统、防爆设备和防雷系统，确保员工安全。

维护和检测。定期进行维护和检测，确保净化车间符合国际标准和客户要求。