洁净室温度湿度恒定的主要因素

随着空气洁净度要求的提高，工艺对温湿度的要求也越来越高，必须要达到一定的温湿度等级。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数差要求越来越小。

洁净室的温湿度一般来说是根据您的加工工艺要求来确定，在满足加工工艺的条件下，首选需要思考人的舒适感。

直径100微米的硅片，温度上升1度，就导致了0.24微米的线性膨胀，因此一定得有±0.1度的温度恒定，与此同时需求时的湿度值一般低一些，所以人在流汗之后，会对产品出现污染的情况，尤其是在半导体车间里，这样的车间不要大于25度左右。假如湿度超过导致的问题更加多。相对湿度越过百分之五十的时候，冷却水管壁上会凝结露水，假设发生在精密装置又或者是电路里，就可能会导致不一样的问题。

相对湿度在一半的时候较容易生锈，不过对于大部分洁净空间里面，希望预防外部的污染情况，得保持内部的压强需要超过外面的压强。压力差的维持一般应符合下列的一些原则：

1、洁净度层级较高的空间压强需要超过相近的洁净度层级较低的空间压强。

2、洁净室的压强要高于非洁净空间的压力。压力的差距维持依靠新风量，这个新风量要能补充在这一压力差下从缝隙漏少掉的风数量。因此压强差的含义就是漏泄(或渗透)风量通过洁净室的各种缝隙时的阻碍。

3、连通洁净室里的门得开向洁净层级相对高的空间内。对于乱流洁净室因为主要凭借空气的稀释能力来减缓室内污染层级，因此主体是采取换气数量这一问题，而不直接运用速率的理念，不过对室里气体流动速度也有相当的需求。